娇宠1∨1简易 台积电：“一定要记着COUPE”

业内选拔了光互连，用光代替电来传数据，功耗更低、蔓延更短、带宽密度更高。但问题在于，怎样把光学器件和电学芯片高效地集成在沿路？传统作念法是分立筹谋、光模块单独封装，但这种形状在AI场景下显得太松散，信号旅途太长，损耗太大。

CPO，共封装光学，即是来解决这个问题的：把光学引擎径直塞进芯片封装里，让光信号在最围聚处理器的场地产生。

方针不复杂。罢了起来，是另一趟事。

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COUPE是什么？

硅光子不是什么崭新事。2000年代初就有东说念主在磋磨了。上风明确：跟CMOS工艺兼容，老本可控，可大界限集成。但贫苦相似明确：光学器件和电学芯片怎样高密度地捏在沿路？光学耦合怎样搞？封装精度怎样保证？测试怎样搞？这些问题不明决，硅光子就无法大界限量产。

台积电给出的想路是：既然硅光子我方搞不定，那就让它跟台积电最强的封装能力绑在沿路。CoWoS、SoIC，这两把刀在AI圈依然是响当当的了。

2023年，台积电在IEEE ECTC上推出COUPE 2.0，中枢升级是引入搀和键合（Hybrid Bonding）时刻。芯片之间不再靠微凸块（bump）承接，而是在室温下让氧化物分子径直“吸”在沿路，再升温退火让铜键合。这个工艺大幅裁减了电子芯片和光子芯片的间距，把信号传输的损耗压到最低。

参加2024年，COUPE参加密集考证阶段。IEDM大会上，台积电公布了更多细节：单模硅波导损耗0.67dB/cm，氮化硅波导低至0.21dB/cm，Ge探伤器反馈率接近1A/W，200Gbps微环调制器的误码率不到一亿分之一。也即是说，COUPE不但颖异活，并且干的好。

不外，能把复杂的事情变得简便，才有履历收溢价。确实让COUPE从时刻造成贸易的是台积电的变嫌。

这里要插一段行业布景：在硅光子这件事上，GlobalFoundries其实是更早的玩家，2017年就运行给客户代工硅光芯片，积聚了大齐训导。按理说，它应该占据先机。但GlobalFoundries的模式是典型的foundry想维：我只管造芯片，后头的封装集成你我方惩办。这套逻辑对有好意思满光电筹谋能力的头部客户没问题，但具备这种能力的公司，巨匠数不出十家。

台积电的移交不同，它不单造芯片，还包圆了系数这个词封装经过。从硅光子晶圆制造，到电子芯片和光子芯片的键合，再到光学封装，全部在台积电的产线里完成。客户只需要把需求提了，剩下的一站式惩办。

这个各异最终决定了客户的流向。2025年，英伟达和博通运行把部分家具从GlobalFoundries迁徙到台积电COUPE平台。更重要的是，当英伟达决定用6nm先进逻辑节点作念电子限度芯一刹，中文字幕欧美日韩VA免费视频只须台积电能同期惩办先进制程和搀和键合封装，其他家要么工艺跨越但封装跟不上，要么封装不错但先进节点莫得。

绕了一圈，CoWoS成了入场券，而台积电独发。

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COUPE量产，产业链变局

COUPE量产的影响，远不啻台积电我方。当今，供应链价值正在从传统光模块厂商向半导体与先进封装尺度波折。

激光器将从配套零件造成中枢财富。传统可插拔光模块用的是EML激光器，调制器是集成在里面的。但CPO需要外部连气儿波激光器，一个继续发光、功率高达数百毫瓦的激光光源，通过分束器同期给多个光子通说念供光。时刻门槛十足不在一个量级。同期，这类激光器的中枢材料是磷化铟（InP），巨匠供应偏巧偏紧。需求在涨（光通讯阛阓扩展、CPO新增需求、出口驱散），产能却跟不上。

效果是，激光器厂商从幕后走到了聚光灯下。Coherent以为，InP（磷化铟）的供需失衡至少将继续系数这个词2026和2027年。Coherent正全力鼓舞6英寸InP晶圆的量产爬坡。Lumentum预测到2026财年底，EML产能将较2025年增长超50%，因此公司已鼓舞约40%的磷化铟(InP)扩产计较。2026年3月，英伟达径直砸了40亿好意思元（各20亿）投资Lumentum和Coherent，锁定多年采购开心。

测试成立厂商亦然赢家。CPO的制造复杂度远超传统光模块。从光子晶圆测试、芯片键合、光引擎装置到整机测试，每个尺度齐需要微米级精度的专用成立。联讯仪器、Chroma、ficonTEC在CPO量产链路上不行或缺。Yole预测，CPO阛阓将从2024年的4600万好意思元飙升至2030年的81亿好意思元，这意味着，测试成立的订单岑岭还在后头。

FAU厂商也将受益。光纤阵列单位（FAU）是把芯片产生的光信号耦合进光纤的重要组件。在CPO架构下，FAU需要更高的耦合精度和更复杂的封装集成。在CPO场景下，单个FAU的价值量将显贵栽植。天孚通讯等国内FAU厂商凭借精密加工能力，正成为CPO产业链中不行或缺的一环。

传统光模块厂商会受到一定的冲击。中际旭创和新易盛是这场变局中最典型的案例。这两家巨匠光模块龙头，2025年功绩齐在高速增长（中际旭创净利润同比增长109%，新易盛同比增长235%）。可插拔时间，光模块厂商是决议的集成商，掌持着光电诊治的中枢尺度。但到了CPO时间，光引擎和XPU/交换机芯片被共封装在沿路，决议集成商的位置被半导体厂商（英伟达、博通）和OSAT接办，传统光模块厂商能作念的只剩下光引擎制造和外部光源组件。

不外，中际旭创早已官宣光引擎罢了自研自产，新易盛也在2026年3月表态手持光引擎时刻。它们的计谋是：既然你不需要“外挂”的模块，那我就把中枢的“光引擎”作念好了卖给你。从“卖模块”到“卖光引擎”，这是头部厂商的主动转型。

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竞赛才刚起步

2026年，Scale-out CPO（机架间互联）交换机运行量产出货，这是刻下的主战场。但确实的挑战是2027年-2028年时，Scale-up CPO（机架内GPU互联）决议。Scale-up CPO意味着光互连要进到机架里面，径直和GPU封装在沿路。这个场景对时刻的条目更高，对供应链的限度也更严。

台积电并非这一赛说念的唯独玩家。

每当台积电告示什么大算作时，另一位韩国友商也会连忙跟进。对，说的是。本年3月，三星电子选藏告示挫折光通讯阛阓。三星电子阶梯图透露，将于2027年罢了基于TC（热压）键合的光引擎，2028年罢了搀和键合过渡，2029年运行提供“交钥匙”CPO劳动，即一站式、全经过的CPO代工总包。

当今，Tower Semiconductor的硅光子收入还在继续增长。从2024年约1.06亿好意思元增长到2025年约2.28亿好意思元，并计较将产能扩大5倍以上。本年依然与最大硅光子客户签署总数13亿好意思元的2027年供货公约，并已收到2.9亿好意思元预支款用于产能预留。公司还败露，客户已就2028年开心更大界限的晶圆订单，有关追加预支款将于2027年1月前到位。

同期业内也有好多略胜一筹，Ayar Labs、Lightmatter、Celestial AI，这波企业走的更激进，径直把光子塞进XPU封装里，对准2028年以后的下一代阛阓。Marvell告示用32.5亿好意思元收购Celestial AI，即是但愿早早占位。

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结语

台积电正在打造好意思满的“三层蛋糕”AI平台架构，包括SoIC、CoWoS与COUPE光互连时刻。

台积电示意，巨匠首款选择COUPE时刻的200Gbps 微环调制器（Micro Ring Modulator）已于本年运行坐蓐，并已罢了低于一亿分之一的比特误码率。

到2030年前，台积电将通过400Gbps光调制器、多波长与多光纤阵列时刻，把带宽密度栽植8倍至4TBps。相较传统铜线，COUPE可让系统能效栽植4 倍、蔓延抑遏10倍；若进一步与封装平台深度整合，能效以致可栽植至10倍，蔓延抑遏20倍，成为翌日AI数据中心的紧迫基础时刻。

COUPE的需求将越发鼎沸。